產品介紹：該設備使用半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生 波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出；電光轉換效率高；本產品體積小，是傳統燈泵浦的四分之一；專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，加工線條 更精美；同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠實現精密定位要求；配備高控溫精度的水冷系統，為機器長壽命工作提供了可靠保障。軟件控制系統軟件控制系統以 WINDOWS XP為操作平臺，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出?？蛇M行條形碼、文字圖形等打標，支持 PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字庫。系統能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。
　　振鏡掃描系統：
　　采用進口掃描振鏡，掃描精度高，速度快，性能穩定。
　　調Q系統：
　　采用進口聲光調Q系統，光損耗小，保證了激光系統長時間穩定工作，1～20KHZ的頻率調節范圍使系統適用于不同材質，不用效果的標刻要求。
　　適用材料、行業應用：
　　可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
　　普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
　　產品參數：：
　　設備型號：HMB70
　　激光波長：1064nm
　　激光功率：70W
　　光束質量：m2＜6
　　激光重復頻率：≤50KHz
　　標準打標范圍： 110*110mm
　　可選打標范圍：110*110mm 175*175mm
　　雕刻深度：0.05-0.3mm（視材料可調）
　　雕刻線速：≤7000mm/s
　　最小線寬： 0.02mm
　　最小字符： 0.25mm
　　重復精度： ±0.001mm
　　整機耗電功率：≤1.5KW
　　電力需求：220V/50-60Hz
　　冷卻方式：內置循環水冷卻
　　隨機配件： 三維工作臺、1匹水冷機